|
Проектирование Печатных Плат |
SpecForge имеет знания и средства для Проектирование Печатных Плат не зависимо от их размера и сложности.
Возможности при Проектировании Печатных Плат
- High density SMT designs with any types of companents cases
- High Density Interconnect (HDI) Designs with micro vias, Via-in-Pad, laser micro vias, buried and blind via technology.
- High speed, multi layer digital PCB designs
- DDR, DDR2, DDR3 and differential pair routing expertise
- Bus routing, differential pairs, matched lengths.
- Signal integrity issues to meet your digital design needs (tuned traces, diff pairs...)
- Drill, panel and cutout drawings designed
- PCB Layer management for signal integrity and impedance control
- Flex PCB designs
- Low level analog PCB designs, EMI designs
- Complete assembly drawings
- Fabrication documents created
CAD Platforms
- Altium Designer
- Cadence Allegro
- PADS
- Orcad
Заполните форму запроса, чтобы начать работу.
или
Вышлите нам техническое задание. |
|
Подробнее...
|
|
Плата коммуникационного контроллера на базе PowerPC, 1,2GHz ядро, DDR2-667 ECC, NAND flash, NOR flash, SD card, Gigabit Ethernet, MRAM.
8 слоев, контроль волнового сопротивления проводников, технология via-in-pad, выравнивание линий, без свинцовая технология (Pb free).
Дизайн высокой плотности разводки и монтажа процессорной платы на базе ARM 400MHz, SDRAM, NAND flash, MII, SD card, управление питанием платы.
8 слоев, контроль волнового сопротивления проводников, выравнивание линий, технология глухих и слепых отверстий, без свинцовая технология (Pb free).
PCI плата видео захвата и MPEG4 видео кодирования с применением стандарта синхронизации IRIG, аналоговые входы, микросхемы видео кодеков, DDR.
4 слоя, контроль волнового сопротивления проводников.
Небольшая аналоговая плата с видео усилителями и преобразователем дифференциальных RGB сигналов.
4 слоя, контроль волнового сопротивления проводников, отверстия сложной формы (овальные).
 |
|
|
|
|
|
|
